ग्लास फाइबर बोर्ड केरऽ झाग वास्तव म॑ बोर्ड केरऽ खराब बाइंडिंग बल केरऽ समस्या छै, आरू विस्तार स॑ बोर्ड केरऽ उपस्थिति के गुणवत्ता छै, जेकरा म॑ दू पहलू शामिल छै:
1. बोर्डक साफ-सफाई; 2. सूक्ष्म सतह के खुरदरा (या सतह ऊर्जा) के समस्या |
बोर्ड पर बुदबुदाबय वाला सब बोर्ड के उपरोक्त कारण के रूप में संक्षेप में कहल जा सकैत अछि.
ग्लास फाइबर प्लेट कोटिंग्स के बीच बॉन्डिंग बल खराब या बहुत कम होय छै, आरू बाद के उत्पादन आरू प्रसंस्करण प्रक्रिया आरू विधानसभा प्रक्रिया म॑ चढ़ै के तनाव, यांत्रिक तनाव आरू तापीय तनाव के प्रतिरोध करना मुश्किल छै, आरू अंततः कोटिंग्स के बीच अलग होय के अलग-अलग डिग्री के निर्माण करै छै.
किछ कारक जे उत्पादन आ प्रसंस्करण कें प्रक्रिया मे बोर्ड कें खराब गुणवत्ता कें कारण भ सकय छै, ओकरा निम्नलिखित रूप मे संक्षेप मे देल गेल छै:
1. सब्सट्रेट प्रसंस्करण के समस्या : १.
विशेष रूप सं किछु पतला सब्सट्रेट (सामान्यतः {0}}.8mm) कें लेल, सब्सट्रेट कें खराब कठोरता कें कारण, बोर्ड कें ब्रश करय कें लेल उपयुक्त नहि छै.
ई सब्सट्रेट उत्पादन प्रक्रिया क॑ प्रभावी ढंग स॑ हटाबै म॑ सक्षम नै होय सकै छै ताकि तांबा केरऽ पन्नी केरऽ ऑक्सीकरण आरू सुरक्षात्मक परत केरऽ विशेष उपचार क॑ रोकलऽ जाय सक॑, हालांकि परत पतला होय छै, लेकिन ब्रश प्लेट क॑ हटाबै म॑ आसान छै, लेकिन रासायनिक उपचार के चयन म॑ अधिक कठिनाइयऽ छै, ई लेली नियंत्रण प॑ महत्वपूर्ण ध्यान के उत्पादन आरू प्रसंस्करण म॑ सब्सट्रेट तांबा आरू रासायनिक तांबा के खराब बॉन्डिंग बल के निर्माण स॑ बचै के काम करै छै; ई समस्या कारी होय के पातर भीतर के परत में, खराब कारी रंग के भूरा रंग के, असमान रंग, कारी भूरा रंग के हिस्सा सेहो नीक नै होयत।
2. तेल या अन्य तरल संक्रमण धूल प्रदूषण द्वारा निर्मित मशीनिंग (ड्रिलिंग, टुकड़ा टुकड़ा, मिलिंग, आदि) मे बोर्ड के सतह खराब उपचार के धूल प्रदूषण के रूप में बनैत अछि |
3. खराब तांबा ब्रश प्लेट:
तांबा केरऽ अवसादन स॑ पहल॑ पीसऽ के प्लेट केरऽ दबाव बहुत बड़ऽ होय छै, जेकरा स॑ ओरिफिस डिफॉर्मेशन बनैलऽ जाय छै आरू मुहाना तांबा के पट्टी आरू यहां तक कि ओरिफिस रिसाव सब्सट्रेट क॑ ब्रश करलऽ जाय छै, जेकरा स॑ तांबा चढ़ै, टीन छिड़काव आरू वेल्डिंग के प्रक्रिया म॑ ओरिफिस फोमिंग घटना के निर्माण करलऽ जैतै; भले ब्रश प्लेट लीकेज सब्सट्रेट नहिं बनैत हो, मुदा भारी ब्रश प्लेट सं ओरिफिस कॉपर केर खुरदरापन बढ़त, तें, माइक्रो-एचिंग केर प्रक्रिया में मोट-मोट, तांबाक पन्नी सं बेसी मोट-मोट घटना घटब आसान अछि, मुदा एकटा निश्चित गुणवत्ताक खतरा होयत ; अतः, हमरा लोकनि कें ब्रश प्रक्रियाक नियंत्रण कें मजबूत करबाक लेल, घर्षण मार्क प्रयोग आ जल फिल्म प्रयोगक माध्यम सं ध्यान देबाक चाही जाहि सं ब्रश प्रक्रिया पैरामीटर कें सर्वोत्तम रूप सं समायोजित कयल जा सकय ;
4. धोने के समस्या : १.
तांबा चढ़ाबय के इलाज के कारण बहुत रास रासायनिक औषधि उपचार सं गुजरय के लेल, सब तरहक एसिड, क्षार, जैविक आ अन्य दवाइ बेसी विलायक, बोर्ड के धोबय वाला अशुद्ध, विशेष रूप सं तांबा समायोजन एजेंट, न केवल क्रॉस प्रदूषण के रूप में बनत, बल्कि बोर्ड के खराब उपचार या उपचार प्रभाव के हिस्सा सेहो बनत, सुरक्षित, एकाधिक कमी, किछु बॉन्ड के समस्या के गठन; अतः, हमरा लोकनि कें धोबय के नियंत्रण के मजबूत करय लेल ध्यान देबाक चाही, मुख्य रूप सं साफ करय के पानि के प्रवाह के नियंत्रण, जल के गुणवत्ता, धोबय के समय, आ प्लेट ड्रिपिंग समय, आदि विशेष रूप सं जाड़ में जखन तापमान कम होयत अछि, धोबय के प्रभाव बहुत कम भ जायत, मुदा धोबय के नियंत्रण पर बेसी ध्यान देल जेबाक चाही;
5. तांबा चढ़ाब आ ग्राफिक चढ़ाबय मे सूक्ष्म-आछ प्रीट्रीटमेंट:
अत्यधिक सूक्ष्म-रोग छेद रिसाव सब्सट्रेट कें निर्माण करतय, जे छेद कें आसपास कें बुलबुला बनायत; सूक्ष्म कटाव के अभाव में बाध्यकारी बल के कमी सेहो बनत, जेकर परिणामस्वरूप फेनोमेन के फेनोमेन होयत; अत: सूक्ष्म-चोरी कें नियंत्रण कें मजबूत कैल जेबाक चाही. सामान्यतया, तांबा अवक्षेपण पूर्व उपचार के सूक्ष्म-संख्यन गहराई 1.5- 2 माइक्रोन, आरू ग्राफिक विद्युत प्लेटिंग पूर्व उपचार के सूक्ष्म-संधि गहराई 0.{ {7}} माइक्रोन छै. यदि परिस्थिति सर्वोत्तम छै, त सूक्ष्म-शंग मोटाई या जंग दर रासायनिक विश्लेषण आ सरल प्रयोग वजन विधि सं नियंत्रित कैल जायत छै; सामान्य परिस्थिति में, चमकदार रंग के बाद सूक्ष्म जंग के सतह, एक समान गुलाबी, कोनो प्रतिबिंब नै; यदि रंग एक समान नहि छै, या चिंतनशील इ इंगित करयत छै की प्रसंस्करण सं पहिले गुणवत्ता कें खतरा छै; विचार केँ मजबूत करबाक लेल ध्यान दियौक; एकर अतिरिक्त, माइक्रो-एचिंग टैंक कें तांबा कें सामग्री, टैंक कें तापमान, भार, माइक्रो-एचिंग एजेंट कें सामग्री आदि, कें ध्यान देल जेबाक चाही;
6. डूबा तांबा के खराब पुनर्कार्य:
पुन: काज करय कें प्रक्रिया मे रिवर्क बोर्ड कें बाद किच्छू तांबा या ग्राफिक्स खराब फीकाकरण प्लेटिंग कें कारण, पुन: कार्य विधि सही नहि छै या सूक्ष्म एचिंग समय नियंत्रण या अन्य कारणक कें पुनर्कार्य प्रक्रिया मे बोर्ड फोमिंग कें सतह कें निर्माण करतय; यदि लाइन पर तांबा के प्लेट खराब सिंकिंग तांबा के पाओल जाइत अछि त तेल निकालला के बाद सीधा लाइन सं बिना जंग के सीधा पुनः काज करय के बाद लाइन सं धोल जा सकैत अछि ; तेल, सूक्ष्म जंग के पुनः नहिं हटाबय के लेल नीक रहत; जे प्लेट विद्युत मोटा कैल गेल छै, ओकरा माइक्रो-एचिंग ग्रोव द्वारा चढ़ावाक कें हटा देल जेबाक चाही, आ हर समय नियंत्रण पर ध्यान देल जेबाक चाही. एक या दू प्लेट कें उपयोग प्लेटिंग कें समय कें मोटा-मोटी मापल जा सकय छै ताकि प्लेटिंग प्रभाव सुनिश्चित कैल जा सकय; फीका होय के समाप्त होय के बाद, ब्रश मशीन के बाद मुलायम पीसय वाला ब्रश के एक समूह लगाय देलऽ जाय छै, आरू ओकरा बाद सामान्य उत्पादन प्रक्रिया के अनुसार तांबा डूबाय देलऽ जाय छै, लेकिन जंग के समय के आधा या आवश्यक समायोजन में काटलऽ जाय;
7. बोर्ड के उत्पादन प्रक्रिया में ऑक्सीकरण कयल गेल अछि :
यदि तांबा केरऽ प्लेट हवा में ऑक्सीकरण होय जाय छै, त॑ ई न सिर्फ छेद में तांबा नै बन॑ सकै छै, सतह खुरदुरा होय छै, ई सतह के फोम भी बनी सकै छै; एसिड स्टोरेज समय में तांबा प्लेट बहुत लम्बा होइत अछि, सतह ऑक्सीकरण पर सेहो हमला करत, आ एहि ऑक्साइड फिल्म के हटाबय में दिक्कत होइत अछि ; अतः उत्पादन के प्रक्रिया में तांबा के प्लेट के समय पर मोट करबाक चाही, आ एकरा बेसी दिन तक संग्रहित नै करबाक चाही। सामान्यतया, मोट तांबा चढ़ाई सं कम 12 घंटाक भीतर समाप्त हेबाक चाही;
8. तांबा बसय वाला तरल पदार्थ के सक्रियता बहुत मजबूत अछि:
यदि नव खुललऽ सिलेंडर या टैंक म॑ तीन घटकऽ के सामग्री बहुत अधिक होय छै, खास करी क॑ तांबा केरऽ सामग्री बहुत अधिक होय जाय छै, त॑ ई टैंक केरऽ बहुत मजबूत गतिविधि के कमी, रासायनिक तांबा, क्यूरेस ऑक्साइड आरू ऐन्हऽ तरह स॑ केमिकल तांबा परत म॑ मोटऽ संचय के कमी बनाबै छै, जेकरऽ परिणामस्वरूप कोटिंग भौतिक गुणवत्ता म॑ कमी आरू खराब बांधित बल । निम्नलिखित विधियक कें लेल उचित भ सकय छै: तांबा कें सामग्री कें कम कयर सकय छै,(टैंक मे शुद्ध जल कें पूरा करय कें लेल) जाहि मे तीन घटक, जटिलीकरण एजेंट आ स्टेबलाइजर सामग्री कें उचित प्रगति होयत छै, जे टैंक कें तापमान कें कम करय कें लेल उपयुक्त छै;
9. ग्राफिक स्थानांतरण कें प्रक्रिया मे, विकास कें बाद धोनाय कें कमी, विकास कें बाद बहुत लंबा समय तइक रखनाय या कार्यशाला मे बेसि धूल बोर्ड कें खराब स्वच्छता कें निर्माण करतय, आ फाइबर उपचार प्रभाव कनिक खराब छै, जे संभावित गुणवत्ता समस्याक कें निर्माण कयर सकय छै;
10. प्लेटिंग टैंक मे जैविक प्रदूषण होइत अछि, खास क तेल प्रदूषण, जे स्वचालित रेखा मे हेबाक संभावना बेसी रहैत अछि ।
11. तांबा चढ़ाई पूर्व-लीचिंग टैंक समय पर प्रतिस्थापन पर ध्यान देबाक चाही, टैंक में बेसी प्रदूषण, वा तांबा के बहुत बेसी मात्रा, न केवल बोर्ड के साफ-सफाई के निर्माण करत, बल्कि बोर्ड के सतह के मोटा-मोटी कमी के निर्माण सेहो होयत;
12. एकर अतिरिक्त, जाड़क समय में, किछु कारखाना बिना ताप के टैंक में उत्पादन करैत अछि, प्लेट भागक उत्पादन प्रक्रिया पर बेसी ध्यान देबाक चाही टैंक में रहैत अछि, विशेष रूप सं एयर मिक्सिंग टैंक, जेना तांबा निकेल ; जाड़ा में निकेल सिलेंडर पर, निकेल चढ़ाई सं पहिने गर्म जल स्नान जोड़ब बेसी नीक रहत,(पानि के तापमान लगभग 30-40 डिग्री अछि), ई सुनिश्चित करबाक लेल जे निकेल परत के प्रारंभिक महीन संचय उत्कृष्ट अछि ;
व्यावहारिक उत्पादन के प्रक्रिया में बोर्ड के सतह पर बुदबुदाबय के बहुत कारण अछि. लेखक मात्र संक्षिप्त विश्लेषण क सकैत छथि । विभिन्न निर्माताक कें तकनीकी स्तर बुदबुदएय कें विभिन्न कारणक कें प्रस्तुत कयर सकएय छै. उपरोक्त कारण के विश्लेषण चाहे ओ प्राथमिक आ गौण आ महत्व के परवाह केने बिना, मूल रूप स एकटा संक्षिप्त विश्लेषण करय के उत्पादन प्रक्रिया के अनुसार, एहि श्रृंखला में, बस हमरा सब के समस्या के समाधान के लेल एकटा दिशा प्रदान करय लेल आ एकटा व्यापक दृष्टि, हमर प्रक्रिया उत्पादन आ समस्या के समाधान के आशा, जेड प्रभाव के आकर्षित करय में भूमिका निभा सकैत अछि !
